2017年金屬/陶瓷粉末冶金路在何方？ 粉末注射成形（Powder Injection Molding，PIM）由金屬粉末注射成形（Metal Injection Molding，MIM）與陶瓷粉末注射成形（Ceramics Injection Molding，CIM）兩部分組成，它是一種新的金屬、陶瓷零部件制備技術(shù)，它是將塑料注射成形技術(shù)引入到粉末冶金領(lǐng)域而形成的一種全新的零部件加工技術(shù)。PIM作為一種制造高質(zhì)量精密零件的近凈成形技術(shù)，具有常規粉末冶金和機加工方法無(wú)法比擬的優(yōu)勢，是小型復雜零部件成形與加工工藝的一場(chǎng)革命；PIM近年來(lái)得到了世界各工業(yè)發(fā)達國家的高度重視，被國際上譽(yù)為"當今最熱門(mén)的零部件成形技術(shù)"。因此，PIM技術(shù)受到包括手機、智能穿戴、醫療器械、汽車(chē)等行業(yè)的青睞。具體有：  圖：MIM手機卡托 2016年，隨著(zhù)全球智能手機增量放緩，MIM手機卡托受到?jīng)_壓、CNC等手機卡托的夾攻，MIM在手機和筆記本電腦零部件的市場(chǎng)出現飽和，大批量MIM加工商、設備供應商以及原材料供應商產(chǎn)能過(guò)剩，這一現象到2017年可能也不會(huì )有很大變化。而在醫療器械、汽車(chē)零部件等高利潤市場(chǎng)，國內MIM占比遠不如歐美國家，或許MIM產(chǎn)品豐富化、特色化、高端化是國內MIM加工企業(yè)的方向。  圖：陶瓷手機外殼 CIM方面：CIM技術(shù)起始于1938年，最早用于陶瓷火花塞的制備，由于成型精度高、形狀復雜，最初廣泛應用于工業(yè)品的制造；后來(lái)逐步用來(lái)制造光纖插芯/套筒、陶瓷手表、正畸托槽（矯正牙齒）以及手機和智能穿戴設備等。值得一提的是，CIM及相關(guān)陶瓷粉末成型技術(shù)可能會(huì )在智能手機上大規模應用，為什么呢？移動(dòng)通信領(lǐng)域有著(zhù)這樣一個(gè)共識，即每十年都會(huì )完成一次技術(shù)演進(jìn)。4G網(wǎng)絡(luò )于2010年開(kāi)始在全球建設，已經(jīng)發(fā)展了7年時(shí)間，如果按照這個(gè)共識，5G時(shí)代很有可能將于2020年左右到來(lái)！5G傳輸速度更快、通信信號更為復雜，且NFC、wifi及無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)都將會(huì )是未來(lái)手機的標配，玻璃、陶瓷材質(zhì)等非電磁屏蔽材料迎來(lái)重大機遇。相對于玻璃，工程陶瓷表面硬度更高，韌性較好，質(zhì)感更佳，更加符合國內消費者的審美。但目前3D工程陶瓷加工良率不高，產(chǎn)量太低，亟需產(chǎn)業(yè)升級；所謂一代產(chǎn)品催生一代技術(shù)，相信3D陶瓷制造工藝在3C行業(yè)的帶動(dòng)下能夠實(shí)現大規模、低成本量產(chǎn)！  圖：第一屆粉末冶金技術(shù)及應用峰會(huì ) 在此契機下，艾邦智造將于2017年3月17日在深圳舉辦《第二屆金屬/陶瓷粉末成型技術(shù)與應用論壇暨展示會(huì )》。本次研討會(huì )的主題將圍繞金屬粉末注射成型及其相關(guān)技術(shù)應用、智能手機陶瓷外殼制造技術(shù)（如：注射成型、干壓成型等靜壓成型等）及其應用，結合粉末成型產(chǎn)業(yè)鏈上下游在深圳，齊聚一堂，互相探討，一起進(jìn)步！ 第二屆金屬/陶瓷粉末成型技術(shù)與應用論壇暨展示會(huì ) (3月17日.深圳) 人數規模：400人 主辦單位：深圳市艾邦智造資訊有限公司 協(xié)辦單位：深圳市艾邦高分子科技有限公司 支持媒體：艾邦高分子 會(huì )議酒店：維納斯皇家酒店(原深圳麒麟山景大酒店)，廣東省深圳市寶安區沙井鎮沙井路118號(近新沙路) 主要議題方向： 1) 手機外殼未來(lái)材質(zhì)以及設計趨勢：擬邀請華為、小米等 2) 2017年MIM新應用與方向：鑫迪科技 邱耀弘博士 3) 陶瓷在手機、智能穿戴中的成型加工技術(shù)及應用：擬邀請潮州三環(huán) 黃海云 4) 陶瓷粉末注射成型技術(shù)：清華大學(xué)謝志鵬教授 5) 陶瓷成型技術(shù)在未來(lái)的應用：丁鼎陶瓷丁濤總經(jīng)理 6) MIM/CIM混煉造粒技術(shù)：擬邀請昶豐機械、亙易隆、開(kāi)研機械 7) MIM/CIM脫脂燒結技術(shù)：擬邀請合肥高歌、星特爍等 8) 金屬/陶瓷粉末注射成型技術(shù)：擬邀請JSW、日精、阿博格、海天長(cháng)飛亞 9) 陶瓷粉體制備技術(shù)：擬邀請法國圣戈班、山東國瓷、日本東曹、東方鋯業(yè) 10) 金屬/陶瓷后加工之CNC修邊：擬邀請北京精雕、創(chuàng )世紀、久久精工 11) 金屬/陶瓷后加工之研磨拋光：擬邀請宇環(huán)科技、西可實(shí)業(yè) 12) 金屬/陶瓷后加工之鐳雕、PVD：擬邀請大族激光 13) 金屬/陶瓷后加工之AF鍍膜：擬邀請昂納集團、宇晶封裝。。。 擬邀請企業(yè)： 終端及方案公司：蘋(píng)果、三星、華為、OPPO、小米、VIVO、一加、魅族、聯(lián)想、TCL、LG電子、亞馬遜、海信、360手機、華碩、依偎科技、酷派、小辣椒、格力、麥克麥克斯、海派通訊、格萊特、沃特沃德、聞泰通訊、華勤、智慧海派、銳嘉科科技、天瓏移動(dòng)、輝燁通訊、龍旗科技、天奕達電子、上海易景、中信太和、東方拓宇、（另加汽車(chē)、醫療器械制造企業(yè)）等 加工企業(yè)：潮州三環(huán)、富士康、勁勝精密、伯恩光學(xué)、藍思科技、日本京瓷、通達集團、華晶、瑞聲科技、富馳高科、常州精研、廣州昶聯(lián)安費諾、華晶（勁勝全資子公司）、晟銘電子、安泰海美格、上海赫比、歐達可、興科電子、上海磐宇、蘇州米莫、英捷高科、奧瑞德、東莞信柏、湖南正陽(yáng)、宏通、丁鼎、商德、深圳民鑫、松上品粉末冶金、一火科技、石金科技、恒緹電子、山東金珠、采研、湖南菲德克、北京翔鳴博瑞、寶田精工、愛(ài)普生、AFT、鑫迪科技、深圳新聚成、精鑫五金、金卓陶瓷、深圳金運來(lái)、深圳金顏鑫、宏景精密、深圳圣飛斯、深圳福美來(lái)、葛雷顧普、鴻日達集團/捷皇電子、正和忠信、杭州佰暉科技、深圳艾利門(mén)特、北京嘉潤、恒寶表業(yè)、中宇密姆科技、turbokootech co., ltd等 設備企業(yè)：昶豐機械、亙易隆、開(kāi)研機械、臺富機械、廣東泓利、廣東利拿、振德隆機械，溫克沃斯(Winkworth，英國)、日鋼（代理商新榮精密）、阿博格、海天長(cháng)飛亞、日精、沙迪克、伊之密、士耀國際、樂(lè )星機械、威亞精密機械、東莞臺茂機械(阿博格)、信旭自動(dòng)化、東洋、發(fā)那科，海力精密機械，日本平野、日本橫山制作所、美國HED國際公司、北京東方太陽(yáng)科技有限公司，星特爍、深圳匯騰、寧波斯百睿、巴斯特(中國)科技、金策機械、迪嘉機械、百納通用機械、合肥高歌，恒普、易普森工業(yè)爐（上海）有限公司、伊利諾工業(yè)窯爐、島津、凌起機電，德國克萊默、湖南頂立、美格真空、湖南久泰冶金、北真真空，三創(chuàng )塑機，奧德機械，三姆森光電、天行測量等 原材料企業(yè)：巴斯夫、中泰合金、微納寶德、蘇州瑞邦陶瓷、卡德姆科技、圣戈班、山東國瓷、日本東曹、東方鋯業(yè)、東方智盈山特維克、ATMIX日本太平洋、卡彭特、湖南恒基粉末、江西悅安、鷹潭龍鼎、江蘇天一、安泰、中和粉末、浙江泰堡、玉溪大紅山礦業(yè)有限公司粉末冶金科技分公司、蘇州豪昇、深圳威泰克斯、陜西東吉、昆山納諾新材料、中和特磁、湖南寧鄉吉唯信、飛而康、云天化、廣州宗茂塑膠、勝鵬塑膠、上海塑昶新材料、奇勝塑膠、金豐泰高分子、深圳寶瑄科技、方圓新材料 |
